据报道，联发科在最新法说会中首度明确，在AI ASIC（客制化芯片）专案中，除采用台积电CoWoS封装外，也同步导入EMIB-T先进封装技术，代表公司封装策略朝向多元化发展，以因应不同客户的大型AI芯片设计需求。
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